Системы осаждения тонких пленок PVD 250, PVD 75

(Kurt J. Lesker Company, США, www.lesker.com)

5

Технические характеристики

Основные особенности

Источник (электронно-лучевой испаритель) с водяным охлаждением; водоохлаждаемый или нагреваемый и электрически изолированный подложкодержатель; подогрев подложек до 350°С; система вращения изделий для улучшения равномерности напыления; очистка изделий перед напылением – ультразвуковая или ионным пучком; контроль толщины (кварцевый резонатор в стандартной комплектации); управление процессом с помощью промышленного ПК и дисплея с сенсорным управлением; программное обеспечение позволяет программировать систему на необходимые алгоритмы напыления и создавать архивную базу данных, содержащую историю проводимых на установке процессов.

Стандартная спецификация

4″×24″ D-образная вакуумная камера из нержавеющей стали;6-ти позиционный электронно-лучевой испаритель с источником питания (5 кВт), с экранированием и водяным охлаждением. Возможность попеременного напыления 6-ти материалов; охлаждаемый держатель изделий размером 4″ (100 мм) (скорость вращения – до 20 об/мин, экраны). Система откачки: создает остаточное давление около 10-7 торр, 500 л/сек турбомолекулярный насос и безмасляный механический насос 35 м3/сек; контроль толщины при помощи трех кварцевых резонаторов; специализированное программное обеспечение; полная автоматизация процесса напыления;

Методы. Установка позволяет наносить металлы двумя способами: метод термического испарения; метод электронно-лучевого испарения.

Область применения. Установка предназначена для осаждения тонких металлических покрытий из паровой фазы на поверхность изделий из полупроводниковых; кварцевых, стеклянных и прочих диэлектрических материалов в вакууме. Применяется в цикле изготовления микроэлектронных компонентов, интегральных микросхем и подобных устройств микроэлектронной промышленности.